主动元件阵列基板及其制造方法

摘要

一种主动元件阵列基板的制造方法，其包括下列步骤：提供基板与多重穿透式光罩。于基板上依序形成第一金属材料层、闸绝缘材料层、通道材料层、第二金属材料层与第一光阻层。藉由多重穿透式光罩对光阻层进行图案化以形成具有二种不同厚度之第一图案化光阻层。以第一图案化光阻层为罩幕依序进行第一移除制程与第二移除制程以形成闸极、闸绝缘层、通道层与源极/汲极。移除第一图案化光阻层。于基板上形成保护层与第二图案化光阻层。进行第三移除制程以形成多个接触窗开口。于基板上形成画素电极材料层。剥离第二图案化光阻层以形成画素电极。