发明名称 |
热熔治具 |
摘要 |
一种热熔治具,用于处理热熔接头被移除后所剩余之热熔柱,热熔柱具有封闭孔。热熔治具包括底座,包括第一端、第二端与贯穿孔,贯穿孔由第一端贯通至第二端,贯穿孔可由第二端套设于热熔柱上;以及探针,包括第三端、一第四端、扩孔部与定位部,扩孔部位于第四端,定位部位于第三端与第四端之间,第四端由第一端置入贯穿孔,扩孔部可将热熔柱产生扩孔,其中扩孔部之外径系大于或等于封闭孔之孔径。 |
申请公布号 |
TWI358355 |
申请公布日期 |
2012.02.21 |
申请号 |
TW099104164 |
申请日期 |
2010.02.10 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司 新北市汐止区新台五路1段88号21楼 |
发明人 |
苏侯举;李子嘉 |
分类号 |
B29C65/64 |
主分类号 |
B29C65/64 |
代理机构 |
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代理人 |
陈启桐 台北市大安区和平东路2段40号6楼;廖和信 台北市大安区和平东路2段40号6楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市汐止区新台五路1段88号21楼 |