发明名称 热熔治具
摘要 一种热熔治具,用于处理热熔接头被移除后所剩余之热熔柱,热熔柱具有封闭孔。热熔治具包括底座,包括第一端、第二端与贯穿孔,贯穿孔由第一端贯通至第二端,贯穿孔可由第二端套设于热熔柱上;以及探针,包括第三端、一第四端、扩孔部与定位部,扩孔部位于第四端,定位部位于第三端与第四端之间,第四端由第一端置入贯穿孔,扩孔部可将热熔柱产生扩孔,其中扩孔部之外径系大于或等于封闭孔之孔径。
申请公布号 TWI358355 申请公布日期 2012.02.21
申请号 TW099104164 申请日期 2010.02.10
申请人 纬创资通股份有限公司 新北市汐止区新台五路1段88号21楼 发明人 苏侯举;李子嘉
分类号 B29C65/64 主分类号 B29C65/64
代理机构 代理人 陈启桐 台北市大安区和平东路2段40号6楼;廖和信 台北市大安区和平东路2段40号6楼
主权项
地址 新北市汐止区新台五路1段88号21楼