发明名称 氧化安定化之化学机械抛光(CMP)组合物及方法
摘要 本发明提供一种化学机械抛光(CMP)组合物,其包含胺基化合物、自由基形成氧化剂、能抑制胺基化合物之自由基引发之氧化的自由基捕获剂、及其含水载剂。自由基捕获剂为经羟基取代之多元不饱和环状化合物、含氮化合物、或其组合。视需要,该组合物包含金属氧化物研磨剂(例如二氧化矽、氧化铝、二氧化钛、二氧化铈、氧化锆,或前述研磨剂之两者或两者以上的组合)。本发明进一步提供一种用化学机械抛光组合物化学机械抛光一基板的方法,以及一种增加含有胺及自由基形成氧化剂之化学机械抛光组合物之存放期的方法,在其中将自由基捕获剂加至该化学机械抛光组合物。
申请公布号 TWI358450 申请公布日期 2012.02.21
申请号 TW096108592 申请日期 2007.03.13
申请人 卡博特微电子公司 美国 发明人 史帝芬 葛伦拜;周仁杰;陈湛;菲利普 卡特
分类号 C09K3/14;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国