以有机物质被覆之银微粉的制法

摘要

本发明之课题系藉由适于工业上大量生产之手法，提供以可较以往大幅降低烧结温度之低分子量之保护材被覆之银微粉。;本发明之解决手段系，具有：混合(i)由具有不饱和键之分子量150至1000之有机化合物构成之保护材X1所被覆之银粒子分散于液状有机介质A中而成之溶液、(ii)由碳骨架之碳较构成保护材X1之有机化合物少之有机化合物所构成之保护材X2、及(iii)保护材X1之溶解性较液状有机介质A高之液状有机介质B，藉此进行使保护材X1溶解于液状有机介质B中、与使保护材X2附着于银粒子表面之步骤之以有机物质被覆之银微粉之制法。