发明名称 感值稳定的封装电感结构
摘要 本创作系提供一种感值稳定的封装电感结构,其包含:一铁心本体,该铁心本体设有两个侧铁心与一横铁心,该侧铁心分别固设于该横铁心的第一端与第二端,其中该两个侧铁心的长度不相等;一线圈,该线圈绕设于该铁心本体其横铁心上;一感应胶层,该感应胶层包覆设于该铁心本体其横铁心及至少一个侧铁心周围,又该感应胶层内可掺杂有数个磁性粒子,其中,该感应胶层的长度与较长之侧铁心的长度相等;藉由该铁心本体其横铁心及至少一个侧铁心周围包覆设有一感应胶层,该感应胶层内掺杂有数个磁性粒子,又该感应胶层的长度与较长之侧铁心的长度相等,也即不同位置之线圈外的感应胶层厚度皆一致,而可使不同的电感其感值增加量皆一致,进而使本创作可达到稳定感值与提升制程品质之功效。
申请公布号 TWM423345 申请公布日期 2012.02.21
申请号 TW100218503 申请日期 2011.10.03
申请人 西北台庆科技股份有限公司 桃园县杨梅市幼狮工业区幼四路1之1号 发明人 谢明谚;谢清吉;杨祥忠
分类号 H01F27/24 主分类号 H01F27/24
代理机构 代理人 洪振雄 新北市新庄区昌隆街88号4楼
主权项
地址 桃园县杨梅市幼狮工业区幼四路1之1号