发明名称 可挠印刷电路板用补强膜
摘要 本发明之课题在于提供一种得以抑制在安装时的回焊工程等所发生之可挠印刷电路板与补强膜之间所产生的界面剥离之可挠印刷电路板用补强膜。;本发明之解决手段系一种可挠印刷电路板用补强膜,其特征为:由耐热性树脂所构成,并包含至少一层气泡混入层之层叠构造。
申请公布号 TWI358972 申请公布日期 2012.02.21
申请号 TW095122996 申请日期 2006.06.26
申请人 日本美可多龙股份有限公司 日本 发明人 森田亚也子;关根博行;鹤田隆一;田中秀明
分类号 H05K1/02;H05K3/38 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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