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发明名称
用于一晶片封装构造之对位装置
摘要
本发明系关于一种用于一晶片封装构造之对位装置。晶片封装构造包含一可挠性基板、一导电层及一晶片,可挠性基板具有一晶片覆盖区,晶片覆盖区包含一周边区域。导电层系形成于晶片覆盖区上,并将周边区域界定成复数引脚区及复数无引脚区。晶片则设于导电层上。对位装置包含至少一第一对位标记及至少一第二对位标记,前者形成于晶片覆盖区之至少一角隅上,后者则形成于晶片之一主动面。当晶片电性定位于晶片覆盖区上时,至少一第二对位标记适可对应至少一第一对位标记。
申请公布号
TWI358810
申请公布日期
2012.02.21
申请号
TW096138202
申请日期
2007.10.12
申请人
南茂科技股份有限公司 新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发一路1号;百慕达南茂科技股份有限公司 百慕达
发明人
陈纬铭
分类号
H01L23/544;H01L21/52
主分类号
H01L23/544
代理机构
代理人
陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项
地址
百慕达
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