铜／钌／钽基材之化学机械抛光

摘要

本发明提供一种用于抛光基材之化学机械抛光组合物。该抛光组合物包含磨料、氧化剂、两亲媒性非离子型界面活性剂、钙离子或镁离子、铜腐蚀抑制剂及水，其中该抛光组合物之pH值为6至12。本发明进一步提供一种用上述抛光组合物将基材化学机械抛光之方法。