晶片及晶圆

摘要

本发明系关于一种晶片及晶圆。该晶圆包括一基底及一加强层。该基底包括一设置积体电路之晶面与一相对该晶面之晶背。该加强层设置于该晶背，其韧性比该基底之韧性好。