涂布装置、涂布方法及被膜形成装置

摘要

【课题】;提供：可简单的整平供给于半导体晶圆或玻璃基板等的基板表面的涂布液至无边缘珠状物(edge bead)的均匀的厚度的涂布装置。;【解决手段】;涂布装置系具备托盘1和涂布液供给喷嘴2和作为扩展涂布液的涂刷器3，于托盘1系形成用以安上基板W的凹部11，于此凹部11系设置旋转器卡盘(spinner chuck)12。此旋转器卡盘12系于为自由昇降的旋转器轴13的上端部安装吸引基板W的吸盘14，旋转器轴13为在下降至最下位的状态，设定吸盘14的上面与凹部11的底面成为一面。