发明名称 |
半导体元件及其制作方法 |
摘要 |
一种半导体元件的制作方法包括下列步骤。首先,提供一透光基板。接着,形成一遮光层于透光基板上后,再形成一第一缓冲层于遮光层上。之后,形成一半导体层于第一缓冲层上。然后,图案化遮光层、第一缓冲层与半导体层,以形成一图案化叠层。接着,在半导体层中形成一通道区与位于通道区两侧的一源极/汲极区。之后,形成一闸绝缘层于透光基板上,以覆盖图案化叠层。然后,形成一闸极于通道区上方的闸绝缘层上。 |
申请公布号 |
TWI358832 |
申请公布日期 |
2012.02.21 |
申请号 |
TW096106382 |
申请日期 |
2007.02.26 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
赵志伟;翁健森;孙铭伟;陈亦伟 |
分类号 |
H01L29/786;H01L21/336;H01L29/868;H01L21/329 |
主分类号 |
H01L29/786 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |