发明名称 半导体元件及其制作方法
摘要 一种半导体元件的制作方法包括下列步骤。首先,提供一透光基板。接着,形成一遮光层于透光基板上后,再形成一第一缓冲层于遮光层上。之后,形成一半导体层于第一缓冲层上。然后,图案化遮光层、第一缓冲层与半导体层,以形成一图案化叠层。接着,在半导体层中形成一通道区与位于通道区两侧的一源极/汲极区。之后,形成一闸绝缘层于透光基板上,以覆盖图案化叠层。然后,形成一闸极于通道区上方的闸绝缘层上。
申请公布号 TWI358832 申请公布日期 2012.02.21
申请号 TW096106382 申请日期 2007.02.26
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 赵志伟;翁健森;孙铭伟;陈亦伟
分类号 H01L29/786;H01L21/336;H01L29/868;H01L21/329 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号