| 摘要 |
本发明涉及一种雷射切割系统及利用该雷射切割系统切割脆性材料基板之切割方法。该雷射切割系统包括：用于承载脆性材料基板之一个第一承载平台及一个第二承载平台，其均可在一第一方向上及与该第一方向垂直之第二方向上作往复移动；一个雷射产生装置，其设置于该第一承载平台与该第二承载平台之间，用以产生雷射光束；一个第一冷却装置与一个第二冷却装置，其分别设置于该雷射产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体；一个第一划线工具与一个第二划线工具，其分别设置于该第二冷却装置的与雷射产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与雷射产生装置相对的一侧，用以于脆性材料基板上形成预切割线。 |
