摘要 |
Instalación (10) de cobresoldadura de componentes electrónicos (12) sobre una tarjeta de circuito impreso (14), que comprende al menos un crisol (42) que comprende una cara superior horizontal cóncava (40) que tiene por objeto contener un metal de aportación fundido (30) que puede formar una capa superficial (46) de compuesto intermetálico sobre la superficie (40, 44) del crisol (42); comprendiendo dicha instalación un dispositivo (48) de limpieza de al menos un crisol (42); comprendiendo dicha instalación un dispositivo (48) de limpieza de al menos un crisol (42); comprendiendo dicho dispositivo (48) de limpieza al menos un primer cepillo (58) metálico para eliminar la capa superficial (46) de compuesto intermetálico durante una operación de cepillado de la superficie (40, 44) del crisol (42); caracterizada porque el primer cepillo (58) es un cepillo cilíndrico que está montado en rotación alrededor de un eje transversal (A) en un chasis (50), y porque, para automatizar la operación de cepillado, un motor (64) acciona el primer cepillo (58) en rotación.
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