| 摘要 |
Verfahren zum Montieren eines Halbleiter-Bauelements, umfassend die folgenden, in der angegebenen Reihenfolge auszuführenden Schritte: Platzieren von mindestens zwei Halbleiterchips auf einem Träger; Platzieren von mindestens zwei Elementen aus elektrisch isolierendem Material auf dem Träger; Aufbringen von Kapselungsmaterial über den mindestens zwei Halbleiterchips und den mindestens zwei Elementen aus elektrisch isolierendem Material, um ein Kapselungswerkstück auszubilden; Erzeugen mindestens eines Durchgangslochs durch jedes der Elemente aus elektrisch isolierendem Material; und Füllen des mindestens einen Durchgangslochs mit einem elektrisch leitenden Material. |
