| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden von Leiterbahnen (4, 8) in Leitungsträgern (2, 7), vorzugsweise Leiterplatten oder Leiterfolien. Hierbei werden ein erster und zweiter Leitungsträger (2, 7) bereitgestellt, in die jeweils eine Leiterbahn (4, 8) eingebettet sind, welche an einem Kontaktbereich (5, 9) freigelegt sind. Zum Verschmelzen des Materials der Leiterbahnen (4, 8) wird dieses über die in die entgegengesetzte Richtung wie der freigelegte Kontaktbereich (5) des ersten Leitungsträgers (2) weist, punktförmig erhitzt. Dadurch wird eine kostengünstig herzustellende und gut geschützte Verbindungsstelle von Leiterbahnen bereitgestellt. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein System (1) mit solch einer Verbindungsstelle.</p> |
