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"IMPLANTE, DISPOSIçãO COMPREENDENDO UM IMPLANTE E MéTODO PARA INSERIR O REFERIDO IMPLANTE EM TECIDO óSSEO. A presente invenção refere-se a um implante em parafuso (1) para inserção em um orifício perfurado (50) disposto em tecido ósseo, o referido implante tendo uma porção esponjosa (3) e uma porção cortical (2) tendo um comprimento axial tal que, quando instalado no orifício perfurado (50), o encaixe da referida porção cortical (2) com o tecido ósseo, de um modo geral, será confinado na camada de tecido ósseo cortical (52). A referida porção cortical (2) apresenta uma superfície externa que é rosqueada para realizar o referido encaixe e tem um desenho externo tal que, quando aparafusada no referido orifício perfurado sob ação de um torque de aparafusamento, a referida porção cortical (2) atua de modo a aumentar a compressão do tecido ósseo cortical apenas, essencialmente em direções radiais do implante, resultando em um aumento distinto do torque de aparafusamento necessário para aparafusar o implante (1). O referido aumento é utilizável como uma indicação de que o implante (1) está no lugar ou quase no lugar no orifício perfurado. A invenção também refere-se a uma disposição compreendendo um implante e um orifício perfurado e a um método para inserção de um implante em um orifício perfurado.
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