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经营范围
发明名称
塑胶发泡材无胶式贴合方法与机构
摘要
本发明系提供一种塑胶发泡材无胶式贴合方法与机构,其主要系利用燃烧喷嘴产生一均匀火焰,将塑胶发泡材所欲贴合之表面直接加热保持至微熔状态,再经冷却轮压引受贴合物积层至所需厚度。
申请公布号
TW200422177
申请公布日期
2004.11.01
申请号
TW092110175
申请日期
2003.04.30
申请人
良澔科技企业股份有限公司
发明人
简两佳
分类号
B29C65/10
主分类号
B29C65/10
代理机构
代理人
林宜宏
主权项
地址
台北市大同区迪化街一段六十三号七楼
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