发明名称 塑胶发泡材无胶式贴合方法与机构
摘要 本发明系提供一种塑胶发泡材无胶式贴合方法与机构,其主要系利用燃烧喷嘴产生一均匀火焰,将塑胶发泡材所欲贴合之表面直接加热保持至微熔状态,再经冷却轮压引受贴合物积层至所需厚度。
申请公布号 TW200422177 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092110175 申请日期 2003.04.30
申请人 良澔科技企业股份有限公司 发明人 简两佳
分类号 B29C65/10 主分类号 B29C65/10
代理机构 代理人 林宜宏
主权项
地址 台北市大同区迪化街一段六十三号七楼