发明名称 |
布线结构的形成方法 |
摘要 |
本发明提供了一种布线结构的形成方法,包括:提供半导体衬底,在其上形成第一介质层;在第一介质层上形成接触孔;沉积第一金属层,覆盖接触孔的底部和侧壁并覆盖第一介质层的上表面;对第一金属层进行刻蚀湿法刻蚀、然后再进行干法刻蚀,以在其上形成碗口状的第一开口;沉积第二介质层,覆盖第一开口的底部和侧壁并覆盖第一金属层的上表面;对第二介质层进行刻蚀,形成倒梯形通孔;沉积第二金属层,覆盖通孔的底部和侧壁并覆盖第二介质层的上表面;对第二金属层进行刻蚀湿法刻蚀、然后再进行干法刻蚀,形成碗口状的第二开口。本发明能在不采用SOG平坦化、带胶回刻SOG平坦化等的前提下,满足临近1.5μm及其以下工艺平台对平坦化的需求。 |
申请公布号 |
CN102354684A |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN201110360287.5 |
申请日期 |
2011.11.14 |
申请人 |
杭州士兰集成电路有限公司 |
发明人 |
杨彦涛;李小锋;冯荣杰;罗宁 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
一种布线结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成第一介质层;在所述第一介质层上形成接触孔;沉积第一金属层,所述第一金属层覆盖所述接触孔的底部和侧壁,并覆盖所述第一介质层的上表面;对所述第一金属层进行刻蚀湿法刻蚀、然后再进行干法刻蚀,形成所述第一开口,其中湿法刻蚀所腐蚀的第一金属层厚度占所述第一金属层总厚度的25%至40%,所述第一金属层剩余厚度由干法刻蚀刻净,以在其上形成碗口状的第一开口;沉积第二介质层,所述第二介质层覆盖所述第一开口的底部和侧壁,并覆盖所述第一金属层的上表面;对所述第二介质层进行刻蚀,方法为对所述第二介质层进行光刻,形成图形,带胶高温烘烤后,然后再进行湿法刻蚀,在所述第二介质层上形成倒梯形通孔;沉积第二金属层,所述第二金属层覆盖所述通孔的底部和侧壁,并覆盖所述第二介质层的上表面;对所述第二金属层进行刻蚀湿法刻蚀、然后再进行干法刻蚀,形成所述第一开口,其中湿法刻蚀所腐蚀的第一金属层厚度占所述第一金属层总厚度的20%至35%,所述第二金属层剩余厚度由干法刻蚀刻净,以在其上形成碗口状的第二开口。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市(下沙)经济技术开发区东区10号路308号 |