发明名称 |
一种带冷却系统的气体注入装置 |
摘要 |
本发明公开了一种带冷却系统的气体注入装置及制造该装置的方法,在上层板上设置第一组复数个孔,在下层板上设置第二组复数个孔和第三组复数个孔,一组导管插入第一组复数个孔和第二组复数个孔,所述下层板的两组复数个孔随着小孔深度的变化直径发生变化,所述下层板的上表面的小孔直径大于所述下表面的小孔直径;所述的下层板内设置有冷却管道。通过上下两层板和顶壁形成两个相对独立的空间,用以保持两组气体在进入反应腔前保持相互独立。本发明设计简单,同时带有冷却系统,使得本发明所述的气体注入装置在满足需要的同时降低了成本。 |
申请公布号 |
CN102352492A |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN201110355292.7 |
申请日期 |
2011.11.10 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
何乃明;姜勇 |
分类号 |
C23C16/455(2006.01)I;C30B25/14(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁 |
主权项 |
一种带冷却系统的气体注入装置,分别输送第一气体和第二气体到反应腔中,该气体注入装置包括:一上层板和一下层板,所述的上层板带有一组复数个具有第一直径的孔,所述的下层板带有与所述上层板的小孔相对应的第二组复数个孔,所述的第一组复数个孔的每个小孔和第二组复数个孔的每个小孔位置相对应;所述的下层板还带有第三组复数个孔,所述的第二组复数个孔和第三组复数个孔随着小孔深度的变化直径发生变化,使得每个小孔的气体进入口直径大于气体输出口直径;所述的第一组复数个孔和第二组复数个孔内插入并固定一组复数个导管,所述复数个导管分别与所述两组复数个孔密封的连接。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |