发明名称 | 一种低伤害小分子瓜胶压裂液 | ||
摘要 | 本发明涉及一种低伤害小分子瓜胶压裂液,该压裂液由基液和0.05-0.8重量%的破胶剂、0.4-0.8重量%的交联剂组成,所述基液由以下组分按重量百分比组成:0.2-0.5%小分子瓜胶,0.1-1%助排剂,0.5-3%粘土稳定剂,0.02-0.2%pH调节剂,0.01-0.1%灭菌剂,0.01-0.05%分散剂,其余为水;所述小分子瓜胶是指分子量为40-80万的改性瓜胶,所述破胶剂为过硫酸铵或过硫酸钠,所述交联剂为硼砂或有机交联剂。本发明虽然加入瓜胶量少,但是液体交联后的粘度与常规压裂液相当,有效降低了压裂液对地层的伤害,提高了压裂改造的效果。 | ||
申请公布号 | CN102352233A | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
申请号 | CN201110263461.4 | 申请日期 | 2011.09.07 |
申请人 | 西南石油大学 | 发明人 | 郭建春;王世彬;雷跃雨;何春明 |
分类号 | C09K8/68(2006.01)I | 主分类号 | C09K8/68(2006.01)I |
代理机构 | 成都市辅君专利代理有限公司 51120 | 代理人 | 杨海燕;杨盛彪 |
主权项 | 一种低伤害小分子瓜胶压裂液,由基液和0.05‑0.8重量%的破胶剂、0.4‑0.8重量%的交联剂组成,其特征在于,所述基液由以下组分按重量百分比组成:0.2‑0.5%小分子瓜胶,0.1‑1%助排剂,0.5‑3%粘土稳定剂,0.02‑0.2%pH调节剂,0.01‑0.1%灭菌剂,0.01‑0.05%分散剂,其余为水;所述破胶剂为过硫酸铵或过硫酸钠;所述交联剂为硼砂或有机交联剂。 | ||
地址 | 610500 四川省成都市新都区新都大道8号 |