发明名称 |
具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备 |
摘要 |
本发明公开了属于半导体制造设备和技术范围的一种具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备。该设备由相互独立的机械腔和光学腔构成,在机械腔和光学腔中间设置隔腔;在机械腔一侧的上下部分别安装上进气口和下进气口,另一侧的中部设置出气口,出气口与排风设备接通,组成气流通路,气流由低温区流向高温区,紧接着被排出设备之外,从而带走机械腔中因加工产生的热量,保证精密部件的功能不受热扰动的影响。保证各模块的正常工作环境,功能模块之间彼此相隔离,不相干扰。将各模块功能组合起来,形成完整的设备工艺能力,是通过模块之间的电气连接和控制来实现的。对于光学处理和机械动作的精密性,精确性,都能够起到良好的保障作用。 |
申请公布号 |
CN102350589A |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN201110188512.1 |
申请日期 |
2011.07.06 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
严利人;周卫;刘朋;窦维治 |
分类号 |
B23K26/00(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
史双元 |
主权项 |
一种具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备,其特征在于,半导体激光加工设备由相互独立的机械腔和光学腔构成,在机械腔和光学腔中间设置隔腔;在机械腔一侧的上下部分别安装上进气口和下进气口,另一侧的中部设置出气口,出气口与排风设备接通,组成气流通路,气流由低温区流向高温区,紧接着被排出设备之外,从而带走机械腔中因加工产生的热量,保证精密部件的功能不受热扰动的影响。 |
地址 |
100084 北京市海淀区北京市100084-82信箱 |