| 发明名称 | 电子部件封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子部件封装结构，其包括：安装基板；配置在所述安装基板上的外部电极；电子部件，其通过所述外部电极而安装到所述安装基板上；以及在所述安装基板上覆盖所述电子部件的模具树脂，所述电子部件，包括：部件基板；元件，其配置在所述部件基板的面向所述安装基板的表面；以及部件盖，其覆盖所述部件基板的面向所述安装基板的表面侧，所述部件盖在与所述元件相向的部分有空穴，与所述模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在所述部件盖的面向所述安装基板的表面上除了与所述外部电极接合的部分之外的、与所述空穴相向的部分。由此，能够提高电子部件封装结构的应对外压的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN101091313B | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
| 申请号 | CN200680001632.3 | 申请日期 | 2006.10.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 鹰野敦;古川光弘;高山了一 |
| 分类号 | H03H9/25(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I;H03H3/08(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/25(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种电子部件封装结构，其包括：安装基板；配置在所述安装基板上的外部电极；电子部件，其通过所述外部电极而安装到所述安装基板上；以及在所述安装基板上覆盖所述电子部件的模具树脂，所述电子部件，包括：部件基板；元件，其配置在所述部件基板的面向所述安装基板的表面；以及，部件盖，其覆盖所述部件基板的面向所述安装基板的表面侧，所述部件盖在与所述元件相向的部分有空穴，与所述模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在，所述部件盖的面向所述安装基板的表面上除了与所述外部电极接合的部分之外的、与所述空穴相向的部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||