发明名称 一种废印刷电路板中金属和非金属的分离回收方法
摘要 本发明属于废印刷电路板的回收利用,特别涉及分离印刷电路板中金属铜与玻璃纤维布的方法。该方法首先将拆除了电器元件的废电路板放入热解炉中进行热解处理,粘结玻璃纤维布和金属层间的树脂热解成碳,剩余残渣采用两级光辊碾压工艺,经筛分获得碳粉、金属和玻璃纤维的富集体。其中一级碾压的目的是使玻璃纤维片和金属层之间的热解碳脱落,线路板层与层之间呈片状完全解离,经筛分后分离碳粉;二级碾压的目的是使玻璃纤维布发生破坏性粉碎,而韧性的金属片卷曲成团,采用筛分即可分离金属和非金属。此外,对于经一级破碎筛分后获得的混合物,也可直接采用电选或风力分选的方法分离其中金属和非金属。本发明将废旧物通过热解与物理方法相结合,实现线路板中金属与非金属的高效分离,最终实现线路板环境友好型资源化回收目的。
申请公布号 CN102350429A 申请公布日期 2012.02.15
申请号 CN201110196476.3 申请日期 2011.07.13
申请人 大连理工大学 发明人 李爱民;全;高宁博
分类号 B09B3/00(2006.01)I;B09B5/00(2006.01)I;C22B7/00(2006.01)I;C22B15/00(2006.01)I 主分类号 B09B3/00(2006.01)I
代理机构 大连理工大学专利中心 21200 代理人 梅洪玉
主权项 一种废印刷电路板中金属和非金属的分离回收方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将拆除了电器元件的废电路板在800‑1000℃下进行热解,粘结玻璃纤维布和金属层之间的树脂在高温下热解碳化,玻璃纤维布与金属层的结合强度下降;(2)将步骤(1)收集到的废电路板热解残渣送入一级双光辊碾压设备进行碾压,使玻璃纤维层间及玻璃纤维层与金属层间的树脂热解碳脱落,玻璃纤维布与金属层呈片状完全解离;(3)将步骤(2)的玻璃纤维片、金属片和碳粉的混合物采用振动筛选设备分选出碳粉;对于一级双光辊碾压筛分后部分未完全分离的物料,再返回一级碾压设备,再次碾压与筛分,直至物料完全解离;(4)将步骤(3)的筛上物即玻璃纤维片和金属片的混合物送入二级双光辊碾压设备进行碾压,将玻璃纤维布碾碎成小于30目的粉末,韧性的金属片卷曲成团;(5)将步骤(4)得到的混合物采用振动筛选设备进行分选,筛上物即为铜富集体,筛下物即为玻璃纤维粉末。
地址 116100 辽宁省大连市凌工路2号