发明名称 |
平板印刷用防护薄膜组件 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种平板印刷用防护薄膜组件,其曝光原版接合用粘着剂不会超溢出防护薄膜组件框架整体宽度而能稳定设置,藉此提高半导体制造成品率。为达成上述目的,本发明的平板印刷用防护薄膜组件,其在防护薄膜组件框架一端面涂布防护薄膜接合剂以铺设防护薄膜,在另一端面涂布曝光原版接合用粘着剂,其特征为:在该防护薄膜组件框架的防护薄膜接合面与框架的内侧和外侧面所构成的角部以及曝光原版接合面与框架的内侧和外侧面所构成的角部实施斜面倒角加工,该防护薄膜组件框架的曝光原版接合面的倒角尺寸比C0.35大且在C0.55以下。 |
申请公布号 |
CN101551587B |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN200910129926.X |
申请日期 |
2009.04.01 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
滨田裕一 |
分类号 |
G03F1/62(2012.01)I;G03F1/64(2012.01)I |
主分类号 |
G03F1/62(2012.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
一种平板印刷用防护薄膜组件,其在防护薄膜组件框架一端面上涂布防护薄膜接合剂以铺设防护薄膜,在另一端面上涂布曝光原版接合剂,其特征为:在该防护薄膜组件框架的防护薄膜接合面与框架的内侧和外侧面所构成的角部上以及曝光原版接合面与框架的内侧和外侧面所构成的角部上实施斜面倒角加工,该防护薄膜组件框架的曝光原版接合面在防护薄膜组件框架内侧的倒角尺寸大于C0.35而在C0.55以下,该防护薄膜组件框架的防护薄膜接合面的倒角尺寸为C0.15以上C0.25以下。 |
地址 |
日本东京都 |