| 发明名称 | 粘合剂和粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在切割时具有优良的芯片保持性、并且即使在随时间经过的影响下拾取作业时芯片也容易剥离的粘合剂和粘合片。粘合剂组合物以重量比为10∶90-90∶10的比例含有：具有含官能团的单体单元的重均分子量小于35万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能团的单体单元的重均分子量为35万-200万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，还含有与所述成分(A)的官能团和所述成分(B)的官能团双方发生反应的交联剂，其中，相对于合计100质量份的所述成分(A)和所述成分(B)，所述交联剂的含量为0.5-20质量份。 | ||
| 申请公布号 | CN102356137A | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
| 申请号 | CN201080012730.3 | 申请日期 | 2010.02.09 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 高津知道;久米雅士 |
| 分类号 | C09J133/04(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益 |
| 主权项 | 粘合剂组合物，其特征在于，以重量比为10∶90‑90∶10的比例含有：具有含官能团的单体单元的重均分子量小于35万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能团的单体单元的重均分子量为35万‑200万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，还含有与所述成分(A)的官能团和所述成分(B)的官能团双方发生反应的交联剂，其中，相对于合计100质量份的所述成分(A)和所述成分(B)，所述交联剂的含量为0.5‑20质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||