发明名称 具有可变束斑尺寸的激光处理系统
摘要 本发明涉及用于刻划工件的系统,其并入机动化扩束器以改变入射至工件上的激光束斑尺寸。系统包括:框架;激光器,其与所述框架耦接并且产生用于从工件的至少一部份中去除材料的输出;扩束器,其沿着所述激光输出的路径定位并且具有可操作以改变施加至所述激光输出的扩束比率的机动化机构;和至少一个扫描装置,其与所述框架耦接并且可操作以控制在扩束之后所述激光输出在所述工件上的位置。所述机动化扩束器可用于有选择地改变供给至扫描装置的激光束宽度以便有选择地改变入射至所述工件之上所述激光束的所述尺寸。或者,可使用可变孔口而不使用扩束器。
申请公布号 CN102350592A 申请公布日期 2012.02.15
申请号 CN201110086392.4 申请日期 2011.03.29
申请人 应用材料公司 发明人 许伟勇;A·P·马内斯
分类号 B23K26/36(2006.01)I;B23K26/02(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 主分类号 B23K26/36(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆勍
主权项 一种刻划工件的系统,所述系统包含:框架;激光器,其与所述框架耦接并且可操作以产生用于从所述工件的至少一部份中去除材料的输出;扩束器,其沿着所述激光输出的路径定位并且具有可操作的以改变施加至所述激光输出的扩束比率的机动化机构;和至少一个扫描装置,其与所述框架耦接并且可操作以控制所述激光输出在扩束之后在所述工件上的位置。
地址 美国加利福尼亚州