发明名称 |
半透明介质环境下非接触测温的校正方法 |
摘要 |
半透明介质环境下非接触测温的校正方法,属于高温测量技术领域。它解决了被测物体表面处于半透明介质覆盖的环境下时,采用传统方法探测到的辐射能量不能通过传统的材料表面发射率修正方法进行修正得到其真实温度的问题。首先判断半透明介质与被测材料表面是否接触,若接触,选择一维耦合换热模型,采用有限体积法进行正向模型的计算,得到测温设备能够获得的理论辐射能量值;若不接触,选择一维纯辐射换热模型,采用有限体积法进行正向模型的计算,得到测温设备能够获得的理论辐射能量值;然后测量被测材料表面的实际辐射能量值;采用智能微粒群优化算法反演被测材料表面的真实温度值。本发明适用于半透明介质环境下被测材料表面的温度测量。 |
申请公布号 |
CN102353478A |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN201110304148.0 |
申请日期 |
2011.10.10 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
齐宏;张彪;阮立明;谈和平 |
分类号 |
G01K15/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01K15/00(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
牟永林 |
主权项 |
一种半透明介质环境下非接触测温的校正方法,其特征在于:它包括以下步骤:步骤一:判断半透明介质与被测材料表面是否接触,若接触,执行步骤二;否则,执行步骤三;步骤二:选择一维耦合换热模型,采用有限体积法进行正向模型的计算,得到测温设备能够获得的理论辐射能量值,然后执行步骤四;步骤三:选择一维纯辐射换热模型,采用有限体积法进行正向模型的计算,得到测温设备能够获得的理论辐射能量值,然后执行步骤四;步骤四:采用测温设备实际测量被测材料表面,得到测温设备获得的实际辐射能量值;步骤五:根据所述理论辐射能量值和实际辐射能量值,采用智能微粒群优化算法反演被测材料表面的真实温度值。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |