摘要 |
本发明涉及一种倒装结构的LED芯片制作方法,包括N型电极形成区和P型电极形成区,N型电极形成区包括衬底、缓冲层、N型层、N型分别限制层、有源区层、P型分别限制层、P型层、P型欧姆接触层、光反射层以及绝缘薄膜,N型电极的一端面穿过绝缘薄膜与光反射层连接,N型电极的另一端面通过PCB板与散热板连接;P型电极形成区包括衬底、缓冲层、N型层以及绝缘薄膜,P型电极的一端穿过绝缘薄膜与N型层连接,P型电极的另一端通过PCB板与散热板连接;N型电极和P型电极分别与PCB板连接的两端面位于同一水平面。本发明由于把LED芯片的N型电极和P型电极制作在同一表面上,增加了芯片倒装工艺的封装良率,避免了电极虚焊或脱焊的情形发生。 |