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发明名称 Mold for manufacturing semiconductor package and method for molding using the same
摘要
申请公布号 KR101111421(B1) 申请公布日期 2012.02.15
申请号 KR20080121552 申请日期 2008.12.03
申请人 发明人
分类号 H01L21/56;H01L23/02 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
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