一种制造印刷电路板的方法及具有堆积微孔的印刷电路板

摘要

具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料(例如，具有导电浆料)。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个Z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

主权项

一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板具有多个电路层，利用单个层压循环并具有至少一个Z轴的互连，该方法包括：在对多个单一金属层载体均进行过平行处理之后，将多个单一金属层载体彼此连接，其中，多个单一金属层载体中的至少一个的平行处理包括：将至少一个光致抗蚀剂成像在基板上，该基板在其至少一面上具有至少一个铜箔；从基板上刻蚀掉至少一个铜箔，除了由至少一个光致抗蚀剂所覆盖的至少一个铜箔的至少一部分之外；剥离至少一个光致抗蚀剂，将至少一个铜箔的至少一部分暴露出来，以便为多个电路层中的一层形成至少一个铜箔垫；在基板上施加层压粘合剂；在层压粘合剂上施加保护膜；在基板中形成至少一个微孔，使位于与基板至少一面相对的基板一面上的至少一个铜箔垫暴露；将至少一种导电浆料填充到形成在基板内的至少一个微孔中；并且除掉保护膜，从而为了连接而将基板上的层压粘合剂暴露出来。