发明名称 带状线射频部件及其封装结构
摘要 本发明主要公开一种带状线射频部件封装结构,其包括反射板和盖帽,盖帽与反射板以至少两处点接触稳固安装,盖帽形成槽状腔,用于容纳固定安装在反射板上的带状线射频部件,且盖帽设有至少两个连接端口,供外部线缆与盖帽以及穿过盖帽与所述带状线射频部件电性连接。用本发明的封装结构封装功分网络/高通网络/低通网络/带通网络/双工网络/合路网络,可对应形成带状线功分器/带状线高通滤波器/带状线低通滤波器/带状线带通滤波器/带状线双工器/带状线合路器等带状线射频部件。本发明的带状线射频部件封装结构由于采用盖帽与反射板进行点接触安装的方式,使得所形成的器件具有较佳的无源互调指标,且结构简单,易于装配,省材,有利于大规模批量生产。
申请公布号 CN102354787A 申请公布日期 2012.02.15
申请号 CN201110284159.7 申请日期 2011.09.22
申请人 京信通信系统(中国)有限公司 发明人 刘培涛;卢吉水;孙善球
分类号 H01P5/12(2006.01)I;H01P1/203(2006.01)I;H01P1/213(2006.01)I 主分类号 H01P5/12(2006.01)I
代理机构 北京市立方律师事务所 11330 代理人 刘延喜
主权项 一种带状线射频部件封装结构,其特征在于:其包括反射板和盖帽,盖帽与反射板以至少两处点接触稳固安装,盖帽形成槽状腔,用于容纳固定安装在反射板上的带状线射频部件,且盖帽设有至少两个连接端口,供外部线缆与盖帽以及穿过盖帽与所述带状线射频部件电性连接。
地址 510663 广东省广州市科学城神舟路10号
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