发明名称 一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置
摘要 本发明为一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置,属于化学机械抛光设备技术领域,包括一举升架,举升架上部通过中空腔体与举升架下部贯通连接,举升架下部上安装有控制举升架升降的第一气缸和直线轴承,导向轴穿过直线轴承,举升架上部通过弹簧连接盆状的对位环,对位环上安装有控制晶圆托架升降的第二气缸,第二气缸的气缸杆穿过对位环连接到晶圆托架的底部,晶圆托架、第二气缸和对位环轴线重合并且与直线轴承的轴线平行,在抛光过程中,本发明既能与外围机械手配合,完成晶圆送出及取入,又能与抛光头配合,完成晶圆的装载与卸载,在整个装、卸、取、送晶圆的过程中,能够完成晶圆的精确定位,并保证晶圆不被损坏。
申请公布号 CN102049730B 申请公布日期 2012.02.15
申请号 CN201010623316.8 申请日期 2010.12.29
申请人 清华大学 发明人 路新春;张连清;沈攀;何永勇
分类号 B24B37/04(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B37/04(2012.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 贾玉健
主权项 一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置,包括一举升架(100),其特征在于,举升架上部(102)通过中空腔体(118)与举升架下部(111)贯通连接,举升架下部(111)上安装有控制举升架(100)升降的第一气缸(114)和直线轴承(112),导向轴(110)穿过直线轴承(112)与机座(101)相固结,第一气缸(114)的气缸杆(117)也固定在机座(101)上,举升架上部(102)通过弹簧(106)连接对位环(103),对位环(103)上安装有控制晶圆托架(107)升降的第二气缸(113),第二气缸(113)的气缸杆(108)穿过对位环(103)连接到晶圆托架(107)的底部,所述的晶圆托架(107)、第二气缸(113)和对位环(103)轴线重合并且与直线轴承(112)的轴线平行。
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