| 发明名称 | 支承一组集成电路单元的支承装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了支承一组集成电路单元的支承装置，该装置包括：支承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的软材料嵌件，所述嵌件具有设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和开口连通的真空装置；其中所述组中的每个单元对应嵌件开口并由真空保持在合适位置。 | ||
| 申请公布号 | CN101969038B | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
| 申请号 | CN201010150123.5 | 申请日期 | 2005.08.23 |
| 申请人 | 洛克系统有限公司 | 发明人 | 杨海春 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 杨娟奕 |
| 主权项 | 一种支承一组集成电路单元的支承装置，该装置包括：支承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的软材料嵌件，所述嵌件具有设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和开口连通的真空装置；其中所述组中的每个单元对应嵌件开口并由真空保持在合适位置，其中所述软材料嵌件由弹性材料制成。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡商业中心 | ||