发明名称 | 含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni无铅钎料 | ||
摘要 | 一种含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是:0.07~2.5%的Cu,0.01~1.5%的Ni,0.001~0.5%的Pr,0.001~0.1%的Sr,0.001~0.1%的Ga,0.001~0.1%的Pb,余量为Sn。该钎料润湿性能好,焊点(钎缝)力学性能尤其是抗蠕变性能优良,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。 | ||
申请公布号 | CN101862921B | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
申请号 | CN201010209531.3 | 申请日期 | 2010.06.25 |
申请人 | 南京航空航天大学 | 发明人 | 薛鹏;薛松柏;曾广;顾立勇;顾文华 |
分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 唐小红 |
主权项 | 一种含Pr、Sr和Ga的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料,其特征是:成分按质量百分数配比为:0.07~2.5%的Cu,0.01~1.5%的Ni,0.001~0.5%的Pr,0.001~0.1%的Sr,0.001~0.1%的Ga,0.001~0.1%的Pb,余量为Sn。 | ||
地址 | 210016 江苏省南京市白下区御道街29号 |