发明名称 焊球重分配连接构造
摘要 一种焊球重分配连接构造,一基板系设有复数个焊垫,在该基板上形成有复数个介电层、一在该些介电层之间重分配导电层以及复数个焊球。该重分配导电层系具有一重分配垫,其系邻近其中一焊垫,该焊垫系无电性连接至该重分配垫,其中覆盖该重分配导电层之一介电层系具有一开孔,以局部显露该重分配垫,其中该开孔系概呈圆形并具有一缺角,使得该开孔邻近而不重叠另一介电层之一开孔,其中该开孔系显露该焊垫,以扩大焊球下接球承座对重分配垫之接合面积,以降低应力作用。
申请公布号 TW200733268 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW095106582 申请日期 2006.02.27
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 苏仪轩
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号