| 发明名称 | 在载体上提供导电材料结构的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于在载体上提供导电材料结构的方法包括以下步骤：在所述载体上施敷(24)光敏材料；在所述光敏材料上施加(28)掩模，所述掩模限定待形成在所述载体上的导电材料结构；照射(32)在所述载体上的所述被限定结构，以准备金属化；以及金属化(36)所述被限定结构以形成所述导电材料结构(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN102356181A | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
| 申请号 | CN201080012553.9 | 申请日期 | 2010.02.04 |
| 申请人 | 莱尔德技术股份有限公司 | 发明人 | 乌尔夫·帕林 |
| 分类号 | C23C18/20(2006.01)I;C25D5/54(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;张旭东 |
| 主权项 | 一种用于在载体(10)上提供导电材料结构(13)的方法，该方法包括以下步骤：‑在所述载体(10)上施敷(24)光敏材料(11)；‑在所述光敏材料上施加(28)掩模(12)，所述掩模限定了要在所述载体上形成的导电材料结构；‑照射(32)所述载体(10)上的被限定结构，以为金属化做准备；以及‑将所述被限定结构金属化(36)以形成所述导电材料结构(13)。 | ||
| 地址 | 瑞典吉斯塔 | ||