| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电子装置以及电子零件 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。 | ||
| 申请公布号 | CN102356461A | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
| 申请号 | CN200980158127.3 | 申请日期 | 2009.10.15 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 中西辉;林信幸;森田将;米田泰博 |
| 分类号 | H01L23/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 聂宁乐;向勇 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：布线衬底，其表面具有第一电极焊盘；电路板，其竖立设置在所述布线衬底之上，且具有与所述第一电极焊盘相连接的布线；半导体零件，其隔着所述电路板与所述布线衬底相对置，且该半导体零件的表面具有与所述布线相连接的第二电极焊盘。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||