无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

摘要

本发明公开的无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用，其重量百分比组成为：活性剂1.50-6.00%、非离子型表面活性剂0.10-0.45%、成膜剂0.05-2.00%、缓蚀剂0.15-0.40%、助溶剂4.00-25.00%，其余为去离子水。本发明不含卤素，以去离子水作为助焊剂溶剂的主要成分，安全环保。助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算，助焊剂稳定性好，助焊性能优良，所获得的焊点饱满，能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉，焊后残留物少，电绝缘性能优良，焊后的表面绝缘电阻均大于1.0×108，无需清洗。

主权项

一种无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂，其特征在于重量百分比组成为：活性剂                 1.50‑6.00 %非离子型表面活性剂     0.10‑0.45 %成膜剂                 0.05‑2.00 %缓蚀剂                 0.15‑0.40 %助溶剂                 4.00‑25.00 %其余为溶剂去离子水。