| 发明名称 | 石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，包括低温陶瓷基座、银/铜层导线、芯片座、枕座和灌孔；低温陶瓷基座由至少两个单一基座组成，单一基座上设有石英芯片区域，银/铜层导线、芯片座、枕座均在低温陶瓷基座上方；单一基座的左右两侧均设有凹陷；两个单一基座组合后，左右两侧的凹陷形成所述灌孔；灌孔为低温陶瓷平基板基座在未切割前用于连接单一基座作为电镀或化学镀的导通线路；芯片座设置在石英芯片区域的一端，枕座设置在石英芯片区域的另一端；灌孔与芯片座通过银/铜层导线相连；银/铜层导线在单一基座周围以单面形式进行导通。本发明可满足石英晶体谐振器积体化生产需求。 | ||
| 申请公布号 | CN102355225A | 申请公布日期 | 2012.02.15 |
| 申请号 | CN201110219262.3 | 申请日期 | 2011.08.02 |
| 申请人 | 台晶（宁波）电子有限公司 | 发明人 | 沈俊男 |
| 分类号 | H03H9/05(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 宋缨;孙健 |
| 主权项 | 一种石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，包括低温陶瓷基座(1)、银/铜层导线(2)、芯片座(3)、枕座(4)和灌孔(5)；所述低温陶瓷基座(1)由至少两个单一基座组成，所述单一基座上设有石英芯片区域，其特征在于，所述的银/铜层导线(2)、芯片座(3)、枕座(4)均在所述低温陶瓷基座(1)上方；所述单一基座的左右两侧均设有凹陷；所述两个单一基座组合后，左右两侧的凹陷形成所述灌孔(5)；所述灌孔(5)用于在低温陶瓷基座(1)未切割前连接单一基座作为电镀或化学镀的导通线路；所述芯片座(3)设置在石英芯片区域的一端，所述枕座(4)设置在石英芯片区域的另一端；所述灌孔(5)与所述芯片座(3)通过所述银/铜层导线(2)相连；所述银/铜层导线(2)在单一基座周围以单面形式进行导通。 | ||
| 地址 | 315800 浙江省宁波市北仑黄山西路189号 | ||