发明名称 | 印刷电路板接地层 | ||
摘要 | 本发明提供了一种印刷电路板接地层,包括数位地区域、类比地区域及连接部,该数位地区域与该类比地区域透过该连接部连接,该连接部呈弯折状延伸。在该数位地区域与该类比地区域间透过弯折状连接部连接,取代知技术中透过直线连接端及贴片电容连接,从而提高了滤除杂讯的特性,降低了成本。 | ||
申请公布号 | TW200738125 | 申请公布日期 | 2007.10.01 |
申请号 | TW095111382 | 申请日期 | 2006.03.31 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 王迎新;林有旭 |
分类号 | H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |