发明名称 印刷电路板接地层
摘要 本发明提供了一种印刷电路板接地层,包括数位地区域、类比地区域及连接部,该数位地区域与该类比地区域透过该连接部连接,该连接部呈弯折状延伸。在该数位地区域与该类比地区域间透过弯折状连接部连接,取代知技术中透过直线连接端及贴片电容连接,从而提高了滤除杂讯的特性,降低了成本。
申请公布号 TW200738125 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW095111382 申请日期 2006.03.31
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 王迎新;林有旭
分类号 H05K9/00(2006.01) 主分类号 H05K9/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市自由街2号