发明名称 薄膜试片承座
摘要 一种薄膜试片承座,其包含一石墨盒;一设于石墨盒内之底板;一设于石墨盒内且位于底板一面上之承座;一设于石墨盒内且位于承座一面上之上盖板;以及至少二分别结合于承座相对应两外侧面上且同时夹持底板与上盖板之弹性元件。藉此,可将薄膜试片设于承座中,并配合石墨盒、底板、上盖板及弹性元件之设置使其紧密结合,而于硒化制成中保存抽气后之真空与减少硒蒸气之损失,且可减少薄膜试片与承座之接触面积,使热辐射可直接穿透并控制薄膜试片之加热温度,而达到气密性佳、均温性良好、可控制温升以及降低制程加热时间与成本之功效。
申请公布号 TWM422748 申请公布日期 2012.02.11
申请号 TW100219654 申请日期 2011.10.20
申请人 国防部军备局中山科学研究院 桃园县龙潭乡中正路佳安段481号 发明人 徐沧铭;潘文珏;林铭俊;许鸿川;余孟泉
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项
地址 桃园县龙潭乡中正路佳安段481号