覆晶封装结构

摘要

本创作公开一种覆晶封装结构，适用于微型照像模组(CCM)之制桯，其结构包括一影像感测元件、至少一接合体、一电路板以及一隔绝板。透过该接合体之导通，使该影像感测元件电性连接该电路板。本创作藉由该影像感测元件与电路板之间设置隔绝板，不仅可对影像感测元件形成隔热保护，并可利用空间执行表面黏贴技术(SMT)以简化覆晶制程，提高制造的良率。