发明名称 封装结构
摘要 一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体元件及一金属遮罩。基板具有至少一定位凹口。定位凹口系设置于基板之一基板角落。半导体元件系设置于基板之一上表面。金属遮罩系覆盖半导体元件。金属遮罩包括一定位柱。定位柱系插入于定位凹口内。
申请公布号 TWI358119 申请公布日期 2012.02.11
申请号 TW097102568 申请日期 2008.01.23
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 发明人 卢忻杰
分类号 H01L23/60 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号