发明名称 |
封装结构 |
摘要 |
一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体元件及一金属遮罩。基板具有至少一定位凹口。定位凹口系设置于基板之一基板角落。半导体元件系设置于基板之一上表面。金属遮罩系覆盖半导体元件。金属遮罩包括一定位柱。定位柱系插入于定位凹口内。 |
申请公布号 |
TWI358119 |
申请公布日期 |
2012.02.11 |
申请号 |
TW097102568 |
申请日期 |
2008.01.23 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 |
发明人 |
卢忻杰 |
分类号 |
H01L23/60 |
主分类号 |
H01L23/60 |
代理机构 |
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代理人 |
林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2 |
主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓加工区经三路26号 |