| 摘要 |
一种封装结构，包括一基板、一半导体元件、一封胶体、一导电凸块以及一导电膜。基板具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面及一接地元件，第一侧面连接第一表面及第二表面。半导体元件设置于第一表面上并与基板电性连接。封胶体覆盖于半导体元件上，封胶体之一第二侧面系与基板之第一侧面实质上切齐。导电凸块设置于第一表面上并具有一平面，封胶体之第二侧面露出导电凸块之平面，平面系与封胶体之第二侧面实质上切齐。导电凸块系与接地元件电性连接。导电膜直接形成于封胶体之一外表面、导电凸块外露之平面及基板之侧面上，导电膜与导电凸块电性连接。 |
