发明名称 焊锡印刷方法及焊锡印刷头
摘要 本发明的课题为:;要提供一种焊锡印刷头,能防止在喷嘴前端部产生焊锡膏黏着的情形。;本发明的解决手段为:;该焊锡印刷方法,是对在喷嘴侧壁(75)之间而以印刷用倾斜面(69)与模板(M)所夹着的空间,来供给焊锡膏(P),藉由使焊锡印刷头(51)朝前方移动,藉由两喷嘴侧壁(75),来防止焊锡膏(P)从印刷用倾斜面(69)的两侧溢出,藉由印刷用倾斜面(69),将焊锡膏(P)朝向模板(M)按压,并且藉由使印刷用倾斜面(69)与模板(M)上面部之间的焊锡膏(P)循环流动,而将焊锡膏(P)充填到模板孔(H)。
申请公布号 TWI358250 申请公布日期 2012.02.11
申请号 TW096127062 申请日期 2007.07.25
申请人 电装股份有限公司 日本 发明人 乡古伦央;谷口敏尚;坂井田敦资;竹田乔一
分类号 H05K3/32 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本