发明名称 |
双刃合流沟钻头 |
摘要 |
本创作系一种用于在印刷电路基板上钻孔的双刃合流沟钻头,其系包含有一头部、一颈部及两排屑沟。藉由头部设有两对称设置的主刀刃,以可平衡受力,进而不容易偏摆并可获得准确的孔位;藉由设置双主刀刃,以可平均分担刀刃的磨耗,进而提升孔壁的品质;藉由将其中一排屑沟设计为浅沟,以可提升截面积及刚性,进而使之不易折断;最后,藉由使两排屑沟合流,并且两排屑沟的深度及角度皆不同,以达到扰流的效果,使两排屑沟的屑料互相推挤,进而避免屑料附着固定在排屑沟。本创作藉此解决现有钻头其易折断、孔位不佳及排屑效果不良的缺点。 |
申请公布号 |
TWM422444 |
申请公布日期 |
2012.02.11 |
申请号 |
TW100219813 |
申请日期 |
2011.10.21 |
申请人 |
台芝科技股份有限公司 台北市内湖区新明路246巷3弄24号1至4楼 |
发明人 |
廖继源 |
分类号 |
B23B51/00 |
主分类号 |
B23B51/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
台北市内湖区新明路246巷3弄24号1至4楼 |