发明名称 积体电路之检测治具结构
摘要 一种积体电路之检测治具结构,包含有一由上本体与下本体组设而成的一组本体,该上、下本体受一由上固定盖体与下固定盖体所组成的一组固定盖体夹固于其间,并使上本体的顶面及下本体的底面凸露出来;该上、下本体设有多数贯穿孔,其分别安装电源探针、讯号探针及接地探针;其中,安装讯号探针与接地探针的贯穿孔各镀设有金属导电层。藉此,可将本体的一面与一检测电路板相接,使该等探针的一端与检测电路连接,再将待检测物安装于本体的另一面,使待检测物与该等探针的另一端连接,而与检测电路电气连接,供进行射频数位讯号的检测。
申请公布号 TWI357983 申请公布日期 2012.02.11
申请号 TW097108164 申请日期 2008.03.07
申请人 胡宇栋 新北市中和区南华路56巷8号9楼 发明人 胡宇栋
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 新北市中和区南华路56巷8号9楼