研磨装置、研磨方法，及基板制程方法

摘要

一种研磨装置包括研磨台(18)，其具有研磨表面(40)以及顶环(20)，用以逆向该研磨表面(40)压制基板，并独立控制施加压力于该基板之复数区域(C1-C4)。该研磨装置还包括感测器(52)，用以监控该基板上复数个测量点之基板状态；监控单元(53)，用以对源自该感测器(52)之讯号执行规定算术程序并产生监控讯号；以及控制器(54)，用以比较该参考讯号与该测量点之监控讯号并控制该顶环之压力，由此令该测量点之监控讯号收敛于该参考讯号。