| 摘要 |
1. Способ изготовления биметаллической микроструктуры (М), отличающийся тем, что содержит следующие этапы: ! a) готовят подложку (1), по меньшей мере одна (3) из сторон которой является проводящей; ! b) на проводящую сторону (3) подложки (1) наносят слой (4) фоточувствительной смолы; ! c) слой (4) смолы облучают через трафарет, определяющий контур (4а) требуемой микроструктуры; ! d) необлученные зоны (4b) слоя (4) фоточувствительной смолы растворяют, чтобы открыть в этих местах проводящую сторону (3) подложки (1), и таким образом закрывают электрически проводящие облученные зоны (4а); ! e) гальваническим способом равномерно наносят слой (5) первого металла на указанный проводящий слой (3) подложки (1) и на проводящую сторону слоя (4а) фоточувствительной смолы; ! f) гальваническим способом равномерно наносят слой (6) второго металла на указанный слой первого металла для формирования блока, по существу доходящего до уровня верхней поверхности слоя (4) фоточувствительной смолы; ! g) смолу (4) и нанесенный металл (5, 6) обрабатывают по плоскости, чтобы привести смолу и полученный электроосаждением блок к одному уровню; ! h) путем расслоения слой (4) смолы и полученный электроосаждением блок отделяют от подложки (1); ! i) из расслоенной структуры удаляют слой (4) фоточувствительной смолы, чтобы высвободить сформированную таким образом микроструктуру (М). ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что первый и второй металлы являются различными, для того чтобы получить микроструктуру (М) с оптимизированными механическими свойствами. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что первый металл имеет более низкий коэффициент трения, чем второй металл, и второй металл облад� |
