用于半导体晶片的表面安装式外罩

摘要

本发明系一种用于至少一个半导体晶片的表面安装式外罩，具有至少一个塑胶制外罩部分(1)及一个导线架(2)，这种表面安装式外罩的特征为：导线架(2)具有一个供至少一个半导体安装用的晶片安装面(3)；导线架(2)具有至少一个间隙(4)及至少一个凹槽(5)；外罩部分(1)可以嵌入间隙(4)及凹槽(5)，以固定在导线架(2)中。